特征：
高分辨率；
极高的热稳定性，在≥350℃都有很好的稳定性；
主要原料树脂的具有低介电常数（≈2.9）
工艺条件：
涂布：旋涂，基材（硅晶圆等）
前烘：100℃*2min直接热板；
膜厚：根据转速和粘度发生变化；
曝光：i线，200mJ/cm²或更高（应用单波长曝光时i线优先）；
显影：1.19%TMAH，浸泡60s;
后烘：150℃或更高*2min直接热板;
